佰维存储：公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品将应用于端侧AI手机领域
证券日报网3月23日讯，佰维存储在接受调研者提问时表示，在超薄DRAM产品方面，公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品，将应用于端侧ai手机领域，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。在客户方面，公司积极推进与国内头部客户的合作，目前进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。
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