宏明电子：公司HTCC陶瓷封装外壳暂未应用于商业火箭

　　证券日报网讯 4月7日，宏明电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司HTCC陶瓷封装外壳暂未应用于商业火箭；公司高可靠MLCC产品可配套商业航天项目，但目前公司商业航天领域整体收入规模占比较小，且公司在该领域业务处于起步阶段，未来发展仍存在不确定性。

（文章来源：证券日报）

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