鸿远电子：公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力
证券日报网讯 4月8日，鸿远电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台，相关能力在国内处于较为完善的水平，重点在高可靠、射频与微波、红外与传感、光通信以及医疗等应用领域拓展市场。公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力。
（文章来源：证券日报）
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